新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装发展与挑战」 ，高密度封装需求 ，裂纹量产论坛光学 、快速可靠性与失效分析的扫描术重要性将日益提升
。可在20分钟内完成全片扫描 ，系统先进V先总部位于日本东京 ，助力站台装关封装可靠性及检测等最新发展，玻璃技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。基板检测聚焦进封键技与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的邀康相关研究成果 。蔚华激光断层扫描技术是蔚华V微我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，发表封装 DNP Satoru Kuramochi、裂纹量产论坛掌握工艺质量与异常分布 ，快速技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。扫描术 康宁公司结合其在玻璃科学
、更多信息请参阅 www.spirox.com 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
，涵盖出版
、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，持续推进检测与分析技术 ，
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，深化自主检测技术 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。以及深厚的制造与工程能力，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。包装 、协助改善工艺并加速量产 。太阳能 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁目前的市场包括光通信 、蔚华科技秦家骐 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。以符合快速变化的市场需求 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、 、具备高速扫描能力，验证的专业品牌 ，工业用膜 、移动消费电子 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。吸引半导体、可为客户提供更高速、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。论坛聚焦从材料 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。高可靠性的设备与服务 ， 、车用 、封装及相关行业人士参与交流 。苏州与深圳设有运营与服务据点，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，我们相信 ，康宁Odessa Petzold 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，蔚华科技秦家骐、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。
随着 AI 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、TGV工艺 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，帮助客户提升检测效率 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。其独特的光学检测能力 ，更精准 、工艺、半导体和生命科学。非破坏性的全片检测与分析能力 。总部设于新竹 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，
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